誠信鑄就品質,質量贏得市場;匠芯儲慧,智存未來。
WLCSP
eWLCSP
eWLB
2.5D and 3D SiP eWLB
IPD
TSV for CIS
TSV for 3D IC
中國晶圓級封裝技術及FOWLP技術的領導者 WLCSP產品出貨量已超過360億顆 FOWLP產品出貨量已超過17億顆
在晶圓上集成的無源IPD器件,更輕薄短小且性能更優異
作為TSV技術的先驅者,具備完整的3D TSV封裝技術開發與量產能力
射頻模組封裝測試出貨量位居全球前列 具備超薄被動元件及多顆異質芯片的高精度表面貼裝 針對復雜高密度貼裝表面的先進塑封技術
包含濺射EMI電磁屏蔽層在內的自動化制程等全工藝生產能力 提供從晶圓到系統模組的一站式封裝測試服務
(flip chip package-on-package)
(FCOL)
(flip chip on Molded interconnect System)
(Side by Side,Stached Die)
具備量產各種超薄封裝體的焊線封裝技術能力
提供包括PBGA在內的全系列BGA封裝測試服務 PBGA-H技術通過集成單個散熱片或在熱壓塑封制程中貼裝整張金屬片
使得封裝體散熱能力顯著提升
采用開創性的芯片側裝技術,擴展了MEMS產品的應用
種類齊全廣泛應用的各種應用的QFN封裝
QFNs-st技術可提供多排引腳以實現更多的I/O互聯 引線框倒裝技術提供最佳綜合性能